11月14日上午，位于内江高新区白马电子信息产业园的IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程现场，一派热火朝天的建设景象。场内钢架林立，机械轰鸣，260余名工人在项目各区域有序施工，一栋栋厂房已在这片充满希望的土地上拔地而起。

　　据了解，晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程占地78亩，总建筑面积约60000㎡，其中包括生产厂房，科研厂房和辅助配套项目建设。

　　自今年6月进场施工以来，项目进展顺利，目前已完成1、2、4号厂房主体结构建设，正进行地面浇筑作业；3号厂房正在进行屋面层施工；5号厂房还剩有两层待建。

　　“我们项目总体进度已经完成50%，厂房主体结构基本完成，目前全员抓进度，抢工期，确保12月中旬厂房主体结构全部完成，整个项目预计在明年4月竣工交付。”IGBT模块材料和封测模组产业园项目经理王建民介绍。

　　据悉，晶益通（四川）半导体科技有限公司成立于2023年2月24日，是一家专注金属材料、塑料制品、电子元器件、半导体器件等产品的研发、生产、回收循环利用、销售和服务的高新技术企业。

　　晶益通（四川）半导体科技有限公司的相关负责人表示，随着项目的建成，公司将能够有效解决半导体制造与封装测试领域长期面临的“卡脖子”难题，其技术水平将达到国内领先地位，并致力于成为IGBT模组配件的国内顶级品牌。该项目预计年生产能力包括设备模组及模具各100套、注塑产品500吨以及机加精密零部件10000余吨，预计年产值超过10亿元，同时将为当地创造超过1000个就业岗位。

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